ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は29日、米同業のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）との間で、双方の特許訴訟を取り下げ、半導体技術に関する特許をクロスライセンス供与することで合意したと明らかにした。中央社電が伝えた。
クロスライセンス供与は、現在両社が保有する特許と今後10年間に申請する特許が対象。ＴＳＭＣは「クロスライセンス供与でＴＳＭＣとＧＦの経営は制約を受けなくなり、双方の顧客は引き続き両社による完全な技術やサービスの提供を受けられる」と説明した。
ＧＦは今年８月、ＴＳＭＣに特許16件を侵害されたとして、米国際貿易委員会（ＩＴＣ）とデラウェア州、テキサス州西部の米連邦地裁、ドイツ・デュッセルドルフ、マンハイムの裁判所に提訴。ＴＳＭＣも９月末、ＧＦに特許25件を侵害されたとして、米国、ドイツ、シンガポールの裁判所に提訴していた。
ＧＦのトーマス・コールフィールド最高経営責任者（ＣＥＯ）は「ＴＳＭＣとの合意を喜んでいる。合意は双方の知的財産権面での実力を認め、両社がイノベーションに焦点を合わせ、全世界の顧客により良いサービスを提供できるようにするものだ」と指摘した。
