業界関係者によると、アップルのワイヤレスイヤホン新製品「AirPods Pro（エアポッド・プロ）」でシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）が採用されたことを受け、サブストレートプリント基板（ＳＬＰ）の南亜電路板（南電）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）がサプライチェーン入りを果たしたようだ。30日付経済日報が報じた。
エアポッド・プロはノイズキャンセリング、防水機能を備えるなど、前世代製品より機能が向上したことから、販売好調が見込まれており、サプライヤーへの恩恵が期待されている。
一方、前世代製品向けにリジッドフレキシブル基板（RFPCB）を供給していた華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）と燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）は、サプライヤーから外れたとみられる。
また、エアポッド・プロのバッテリー向けで、興能高科技（シナジー・サイエンテック）が初めてサプライチェーン入りしたようだ。
