高雄市燕巣区と橋頭区にまたがる橋頭科学園区の開発計画が29日、内政部都市計画委員会の審査を通過した。第１期の用地358ヘクタールのうち185ヘクタールを南部科学工業園区（南科）橋頭園区とし、工場用地不足の解消を図る。2024年末の完成を見込み、半導体、スマート機械、バイオテクノロジーなどの企業に用地を提供する予定だ。30日付自由時報が報じた。
同計画は、早ければ21年８～９月にも環境影響評価（環境アセスメント）の審査を通過し、その後、用地買収などを進め、22年に工事を開始する見通しだ。開発費は約350億台湾元（約1,250億円）が見込まれる。工場用地以外は公共施設、住宅、商業エリアとする。
内政部営建署は、高雄市政府が16年末に産業専用区の用地不足を指摘していた上、最近は米中貿易戦争により台商（海外で事業展開する台湾系企業）のＵターン投資が増えており、橋頭科学園区開発計画が決まったと説明した。
