ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の蔡力行執行長は30日、同社初の第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）が多数のスマートフォンメーカーに採用され、来年第１四半期にも搭載製品が発売される見通しで、同社の５Ｇ向けシェアは４Ｇ向けを下回らないと述べた。中国では、あす11月１日から５Ｇ商用サービスが始まる。証券会社は、来年中国市場で投入される５Ｇ対応スマホの約45％で同社チップが採用されると表明したに等しいと指摘した。31日付経済日報などが報じた。

同社は、通信キャリア大手の遠伝電信（ファーイーストーン・テレコミュニケーションズ）と提携して、５Ｇチップのテスト環境を整備すると表明した（30日＝中央社）

　蔡執行長は、来年の５Ｇスマホ需要は３カ月前の予測値（世界１億4,000万台、うち中国１億台）を上回ると語った。具体的な数字は明言しなかったが、同社が生産を委託するファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、２億2,000万～２億4,000万台とみている。

主流機種向けも開発

　蔡執行長は、第４四半期出荷開始の同社初の５Ｇ対応ＳｏＣ（ハイエンドスマホ向け）について、業界で唯一、下り通信速度4.7ギガビット毎秒（Gbps）の高速通信に対応する他、高速無線ＬＡＮの新規格「Wi－Fi6」での通信も可能と説明した。

　蔡執行長はまた、価格帯の違う複数の５Ｇ対応製品を企画しており、来年第２四半期に量産を開始する第２製品（ミドルエンドスマホ向け）に続き、主流機種向けの第３製品も準備中と明かした。対応するスマホの価格帯は、▽ハイエンド向け、約3,500人民元（約５万4,000円）▽ミドルエンド向け、2,500人民元以上▽主流機種向け、約2,000人民元──と説明。スマホラインアップ全体への対応で、シェア拡大を目指す姿勢を示した。

４Ｇ向けも並行

　一方、４Ｇ対応製品は一部が５Ｇに置き換わるものの、依然大きな需要があるとして、来年は５Ｇとともに重視する考えを示した。同社はこのほど▽ヘリオＰ90▽ヘリオＧ90▽ヘリオＰ60──と４Ｇ対応チップを相次いで投入し、中国やインド市場で搭載機種が発売された。

粗利益４割以上、３四半期連続

　同日発表した第３四半期の連結売上高は672億2,400万台湾元（約2,400億円、前期比9.2％増、前年同期比0.3％増）だった。構成比は▽モバイル演算、32～37％▽成長型製品、32～37％▽スマートホーム、28～33％──だった。

　粗利益率は42.1％（前期比0.2ポイント上昇）で、過去４年で最高、３四半期連続で40％を上回った。純利益は69億200万元（前期比6.1％増、前年同期比2.5％増）で、過去５四半期の最高だった。

　蔡執行長は第４四半期について、同社の非需要期だが、４Ｇ向け最終製品の出荷増と５Ｇ対応ＳｏＣの出荷開始が、一部コンシューマー製品の需要減を軽減するとして、楽観視している。第４四半期売上高は618億～672億元（前期比８％減～横ばい）、粗利益率は40.5～43.5％と予測。通年売上高は2,434億～2,487億元と、過去２番目となる見通しだ。

【表】