アップルのワイヤレスイヤホン新製品「AirPods Pro（エアポッド・プロ）」の発売により、完全ワイヤレスステレオ（ＴＷＳ）イヤホンが注目を集めている。半導体業界関係者によると、今年通年の出荷量が１億セットを突破することはほぼ確実で、さらに来年は１億5,000万～２億セットに増加すると予想され、関連する台湾メーカーも商機獲得に向けて積極的な動きを見せている。５日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、ハイエンドのＴＷＳイヤホンに採用されるシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）は、多くの微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）センサーや人工知能（ＡＩ）チップなどとのヘテロ接合が予想されるが、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は、グループのリソースを統合し、既に汎用（はんよう）ソリューションを投入して市場開拓に努めている。
またチップ分野でも、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）や原相科技（ピックスアート・イメージング）、聯発科技（メディアテック）などの台湾ＩＣ設計業者が、製品の付加価値向上を図っている。
