ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のグローバル・マーケティング主管、ゴッドフリー・チェン氏は５日、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が台湾で開催したイベントに出席し、双方は今後も７ナノメートルプラスおよび５ナノ製品で引き続き協力を進めると明らかにした。６日付工商時報が報じた。
ＡＭＤはこの日、ＴＳＭＣの７ナノプロセスを採用するサーバー向けプロセッサー「ＥＰＹＣ」第２世代モデルの開発案件は前世代の４倍以上で、▽デルＥＭＣ▽ヒューレット・パッカード・エンタープライズ（ＨＰＥ）▽スーパーマイクロ・コンピューター（ＳＭＣＩ）▽雲達科技（クアンタ・クラウド・テクノロジー、ＱＣＴ）▽技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）▽華碩電脳（ＡＳＵＳ）──などの世界的大手メーカーの新製品に採用されたと明らかにした。これにより、サーバーのＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・生産）／ＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）の受注が大幅に増加し、ＴＳＭＣのＡＭＤからの受注量も拡大した。
