鴻海科技集団（フォックスコン）は５日、▽ビジョンチップ（TAI2581）▽ナローバンドＩｏＴ（NB－IoT）チップ（FXN2102）▽マルチコア・エッジコンピューティングチップ（FXN3102）──を上海で開催中の中国国際輸入博覧会で展示した。鴻海による半導体チップの展示は初めてだ。６日付自由時報などが報じた。
これらのチップはシリコンＩＰ（知的財産）プロバイダー、英ＡＲＭ（アーム）のアーキテクチャーを利用して開発された。鴻海はまた、エッジコンピューティングのスマートソリューションを展示。製造業や小売業、医療、農業などの分野で、ソフトウエア、ハードウエアへの人工知能（ＡＩ）の応用を加速するものだ。
業界関係者は、鴻海は現時点で、半導体事業ではＩＣ設計に重点を置いていることが今回展示されたチップから判断できると指摘し、製造は傘下のシャープに委託すると予測した。
