第５世代移動通信（５Ｇ）や人工知能（ＡＩ）技術の発展に伴い半導体需要が大幅に拡大する中、半導体世界大手３社のインテル、サムスン電子、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が設備投資を積極化しており、▽半導体製造設備の帆宣系統科技（マーケテック・インターナショナル、ＭＩＣ）▽半導体製造装置向け部品の家登精密工業（Gudengプレシジョン・インダストリアル）▽半導体検査用部品の中華精測科技（ＣＨＰＴ）──などの台湾メーカーが恩恵を受けると予想されている。７日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは先ごろ、今年の設備投資額を140億～150億米ドルへと、従来計画から27～36％引き上げると発表。また、市場調査会社のＩＣインサイツによると、同社の今年第４四半期の設備投資額は51億4,700万米ドルと、四半期ベースで過去最高だった2014年第１四半期の37億9,900米ドルを36％上回る見通しだ。
サムスンの第４四半期設備投資額は前期比81％増の79億米ドルで過去最高を更新。インテルは今年通年の設備投資額を160億米ドルに上方修正した。
