鉄鋼最大手、中国鋼鉄（ＣＳＣ）と工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）は６日、半導体用ターゲット材を含むハイエンド材料の研究開発（Ｒ＆Ｄ）で提携すると発表した。７日付自由時報が報じた。
王ＣＳＣ総経理（左）は、工研院とは1989年から、鉄鋼に限らず広い範囲で提携していると語った（工研院リリースより）
国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）によると、台湾の半導体用ターゲット材使用量シェアは22％と世界最大だ。米国、ドイツ、日本などから輸入しており、ＣＳＣの試算によると、輸入額は年間70億～80億台湾元（約250億～286億円）に上る。
ＣＳＣの王錫欽総経理は、同社は光ディスク、液晶パネル用ターゲット材の開発経験があると説明。今後は工研院の技術協力を得て半導体用ターゲット材の台湾生産化を実現し、輸入コストの削減につなげると表明した。
工研院の彭裕民副院長は、半導体用ターゲット材の認証試験は時間を要するため、Ｒ＆Ｄ計画期間は３年を想定していると説明した。
