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作成日：2008年7月8日_記事番号：T00008679
聯傑、ＩＰカメラチップなど量産へ
聯華電子（ＵＭＣ）傘下のＩＣ設計メーカー、聯傑国際（デビコム・セミコンダクター）は、下半期にネットワークカメラ用チップやデジタルフォトフレーム用チップ、インターネットラジオ用チップなどの新製品の量産を開始する予定だ。８日付工商時報が伝えた。
同社は、中国のＩＰセットトップボックス（IP－STB）用チップ市場でシェア首位を占めており、中国での売上高が全体の約50％に上る。上半期は北京五輪商機の盛り上がりが予想を下回ったため、売上高は前年同期比１％増の２億1,600万台湾元（約７億6,000万円）と当初予測を下回った。下半期には需要が回復する見通しだという。
新製品は現在、最終的なテスト段階に入っており、台湾や東北アジア市場に販路を伸ばし、中国市場への依存から脱却を図りたい意向だ。
