米半導体大手インテルは、モバイル機器向けの通信用半導体シリーズ「セントリーノ２」（コード名モンテビーナ）を15日、世界同時に発売する。これに伴い、台湾ではノート型パソコン（ノートＰＣ）メーカーのほか、インテルの委託生産先が万全の準備を整えている。８日付工商時報が伝えた。
インテルの取引業者のうち、パッケージング・テスティングは日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、ネットワーク通信チップの生産は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、無線モジュールの生産は環隆電気（ＵＳＩ）、フリップチップ基板の生産は南亜電路板がそれぞれ担当しており、既に出荷を開始している。
セントリーノ２は当初、６月の台北国際電脳展（コンピュテックス）で発表される予定だったが、グラフィックコアや無線ネットワークの不具合で発売が遅れていた。インテルは「発売時期が再び８月にまでずれ込むようなことはない」と強調している。
半導体業界では、セントリーノ２の普及率が第３四半期に出荷されるノートＰＣ用チップの30～40％、年末には50～60％に達するとみている。
