ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が苗栗県竹南鎮で予定する先進パッケージング・テスティング（封止・検査）工場の建設計画が11日、環境影響評価審査委員会大会（環評大会）の審査を条件付きで通過した。今後、最終的な手続きを経て、来年上半期中にも正式に着工できる見通しだ。12日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣはウエハー・オン・ウエハー（ＷｏＷ）積層技術およびＳｏＩＣ（System on Integrated Chips）技術を含む３次元集積化（３ＤＩＣ）技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を完了しており、竹南新工場は同技術を導入した封止・検査工場となると業界で予想されている。
ＴＳＭＣにとって竹南新工場は５基目の封止・検査工場で、新竹科学工業園区（竹科）竹南科学園区周辺に位置する14.3ヘクタールの用地に建設を予定し、投資額は3,000億台湾元（約１兆800億円）を見込む。
