業界筋によると、ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）はサムスン電子から第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向け画像処理プロセッサー（ＩＳＰ）の大口受注を獲得し、28ナノメートル製造プロセスで2020年に量産を開始するようだ。来年第１四半期のウエハー投入枚数は２万枚とみられる。18日付工商時報が報じた。
サムスンは来年の５Ｇ対応スマホにマルチレンズの飛行時間（ＴｏＦ）カメラを搭載するもようだ。
一方、業界筋によると、ＵＭＣは、韓国のアナパスから有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル用ドライバＩＣを28ナノプロセスで、韓国のマグナチップから有機ＥＬパネル用ドライバＩＣを40ナノプロセスで、ＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣを80ナノプロセスで受注している。アナパスとマグナチップは、サムスンのスマホの有機ＥＬパネル向けに供給している。
証券会社は、ＵＭＣはサムスンなどからの28ナノ、40ナノプロセスの受注で、来年第１四半期は８インチ、12インチウエハーの生産能力がフル稼働となると予測した。
