パワー半導体用リードフレームメーカー、界霖科技は来年、加工出口区（輸出加工区）楠梓園区（高雄市）、中国子会社の蘇州住立精工（ＳＳＨＰ）、済南界龍科技の３拠点で生産を拡大する。異型条の月産能力を600～800トンとする他、電気めっきとプレス生産能力も25～30％向上させる。21日付工商時報などが報じた。
生産拡大は、海外ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）による第５世代移動通信（５Ｇ）基地局や電気自動車（ＥＶ）向けの電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）、パワー半導体の出荷拡大に応じるもので、蔡上元同社董事長は、関連の受注見通しは良好で、成長が期待できると説明した。
楠梓園区では昨年新たな工場棟と設備を購入しており、工場棟１棟は台湾通用器材（ビシェイ・ゼネラル・セミコンダクター台湾）に賃貸した。同社からのダイオードリードフレームの受注は来年の業績に貢献する見通しだ。楠梓園区は５Ｇ、人工知能（ＡＩ）、車載向けなどの受注に対応する、日本に次ぐ第２のハイエンド生産センターの位置付けだ。
