ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は25日、「ヘリオＭ70」をベースに開発した第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップがインテルに採用されたと発表した。ＨＰやデルが2021年に発売するノートパソコンに採用される予定で、メディアテックにとって５Ｇ分野におけるスマートフォン向け以外での初成果となる見通しだ。26日付工商時報などが報じた。

メディアテックはインテルとの提携で、今後２年の５Ｇ対応製品向け市場シェアに期待が持てそうだ（インテルリリースより）

　メディアテックにとって、初の▽インテルとの提携▽５Ｇ対応ノートＰＣ参入▽米国ノートＰＣブランドのサプライチェーン入り──という意義がある。メディアテックの５Ｇモデムチップはサブ６GHz帯とミリ波（mmWave）帯に対応し、ノートＰＣを５Ｇネットワークを通じてインターネットに常時接続することが可能だ。

　メディアテックの陳冠州総経理は、ＰＣでのサイト閲覧や動画鑑賞、ゲームなどのスピード向上を実現すると語った。

　インテルのグレゴリー・ブライアント上席副社長兼クライアント・コンピューティング事業本部長は、演算とインターネット接続の水準が向上し、世界とのやり取りが変わると指摘した。

５Ｇチップ出荷、６千万セット超

　メディアテックは、スマホ向けの他、インテルのプラットフォーム搭載のノートＰＣやタブレット端末向けが加わり、来年の５Ｇチップ出荷量が6,000万セットを超える見通しだ。スマホ市場が成熟期に入り、大幅成長が見込めない一方、ノートＰＣは常時接続やゲーミング（ゲーム用）などに特化した製品の商機が見込まれている。

　業界筋によると、メディアテックは来年第１四半期、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスでのウエハー投入枚数が２万枚近くとなり、来年第３、４四半期に各３万枚以上に増加、来年末には６ナノプロセスも導入するもようだ。

　これにより、メディアテックの後工程を担うパッケージング・テスティング（封止・検査）業者の受注も増えそうだ。▽封止の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽検査の京元電子（ＫＹＥＣ）、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）▽プローブカードの中華精測科技（ＣＨＰＴ）、雍智科技（キーストーン・マイクロテック）、旺矽科技（ＭＰＩ）──の受注が見込まれる。