メディアテック5Gチップ、インテル搭載ノートPCに


ニュース 電子 2019年11月26日

メディアテック5Gチップ、インテル搭載ノートPCに

記事番号:T00087061

 IC設計最大手、聯発科技(メディアテック)は25日、「ヘリオM70」をベースに開発した第5世代移動通信(5G)対応モデムチップがインテルに採用されたと発表した。HPやデルが2021年に発売するノートパソコンに採用される予定で、メディアテックにとって5G分野におけるスマートフォン向け以外での初成果となる見通しだ。26日付工商時報などが報じた。

/date/2019/11/26/01intel_2.jpgメディアテックはインテルとの提携で、今後2年の5G対応製品向け市場シェアに期待が持てそうだ(インテルリリースより)

 メディアテックにとって、初の▽インテルとの提携▽5G対応ノートPC参入▽米国ノートPCブランドのサプライチェーン入り──という意義がある。メディアテックの5Gモデムチップはサブ6GHz帯とミリ波(mmWave)帯に対応し、ノートPCを5Gネットワークを通じてインターネットに常時接続することが可能だ。

 メディアテックの陳冠州総経理は、PCでのサイト閲覧や動画鑑賞、ゲームなどのスピード向上を実現すると語った。

 インテルのグレゴリー・ブライアント上席副社長兼クライアント・コンピューティング事業本部長は、演算とインターネット接続の水準が向上し、世界とのやり取りが変わると指摘した。

5Gチップ出荷、6千万セット超

 メディアテックは、スマホ向けの他、インテルのプラットフォーム搭載のノートPCやタブレット端末向けが加わり、来年の5Gチップ出荷量が6,000万セットを超える見通しだ。スマホ市場が成熟期に入り、大幅成長が見込めない一方、ノートPCは常時接続やゲーミング(ゲーム用)などに特化した製品の商機が見込まれている。

 業界筋によると、メディアテックは来年第1四半期、台湾積体電路製造(TSMC)の7ナノメートル製造プロセスでのウエハー投入枚数が2万枚近くとなり、来年第3、4四半期に各3万枚以上に増加、来年末には6ナノプロセスも導入するもようだ。

 これにより、メディアテックの後工程を担うパッケージング・テスティング(封止・検査)業者の受注も増えそうだ。▽封止の日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH)▽検査の京元電子(KYEC)、矽格(シガード・マイクロエレクトロニクス)▽プローブカードの中華精測科技(CHPT)、雍智科技(キーストーン・マイクロテック)、旺矽科技(MPI)──の受注が見込まれる。