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作成日：2008年7月9日_記事番号：T00008715
ＴＳＭＣの40ナノ導入、来年に延期か
９日付経済日報が外電の報道として伝えたところによると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が40ナノメートル製造プロセスの採用を予定している米ＡＭＤと米アルテラ向け製品の生産開始時期が、当初予定していた今年第４四半期から来年２～３月に延期されるもようだ。この情報に対しＴＳＭＣは８日、「40ナノプロセスを採用する顧客の試産のスケジュールに遅れは一切出ていない」というコメントを発表した。
ＴＳＭＣは今年３月、他社に先駆けて40ナノプロセス技術を発表し、ＡＭＤのグラフィックチップおよびアルテラのフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）などに採用された。40ナノの本格導入が延期されれば、来年第４四半期に予定されている32ナノプロセス導入にも影響が及ぶ可能性もある。
ＴＳＭＣは今年の45～65ナノおよびそれ以下の先進プロセスによる売上高の割合が、昨年の５％から10％以上に拡大する見通しだ。アナリストは、世界景気が減速する中、半導体大手各社による先進プロセス導入への意欲が低下しているとみている。
