8インチファウンドリー、来年上半期まで満杯


ニュース 電子 2019年12月4日

8インチファウンドリー、来年上半期まで満杯

記事番号:T00087219

 ▽台湾積体電路製造(TSMC)▽世界先進積体電路(VIS)▽聯華電子(UMC)──など大手ファウンドリーは、8インチウエハーの生産能力が来年第2四半期まで満杯となりそうだ。米国のブラックフライデー(感謝祭翌日の金曜日)セールの予測を上回る好調ぶりから、消費者の購買意欲回復に対して市場の期待が高まっており、半導体サプライチェーンが発注を増やしているためだ。4日付工商時報が報じた。

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 半導体市場は、第4四半期から翌年の第1四半期にかけて例年の非需要期に当たる。しかし、今年は下半期からの第5世代移動通信(5G)向けの需要拡大、アップルのスマートフォン新機種「iPhone11」シリーズの売れ行き好調などにより、TSMCとVIS、UMCの8インチ工場の生産能力は既に来年第1四半期まで埋まっており、一部では第2四半期まで受注見通しが立っているとされる。

 さらにブラックフライデーセールの好調を受けて、12月に入り、▽ドライバIC▽電源管理IC(PMIC、パワーマネジメントIC)▽パワー半導体▽マイクロコントローラー(MCU)▽CMOSイメージセンサー(CIS)──などの受注が回復してきたことから、8インチファウンドリーは来年第2四半期まで受注への対応が困難な状況が続くとみられている。

東京五輪テレビ向け需要も

 業界関係者によると、テレビ業界が来年第1四半期に東京五輪向けに4K以上の超高画質製品を発売する予定で、大型パネル用ドライバICの他、関連製品の電源管理IC、MCU、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)などの需要が拡大している。

 また、ファウンドリーの8インチ工場では5G基地局向けの電源管理ICやパワー半導体、MOSFETの他、スマホ向けの200万画素や500万画素のCISの受注が増えた。CISの受注増は、スマホの性能向上に伴い飛行時間(ToF)カメラやディスプレイ埋め込み型指紋認証技術の搭載が拡大しているためで、比較的チップのサイズが大きいことから、8インチ工場の逼迫(ひっぱく)状況に拍車をかけている。

【表】