▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽世界先進積体電路（ＶＩＳ）▽聯華電子（ＵＭＣ）──など大手ファウンドリーは、８インチウエハーの生産能力が来年第２四半期まで満杯となりそうだ。米国のブラックフライデー（感謝祭翌日の金曜日）セールの予測を上回る好調ぶりから、消費者の購買意欲回復に対して市場の期待が高まっており、半導体サプライチェーンが発注を増やしているためだ。４日付工商時報が報じた。

　半導体市場は、第４四半期から翌年の第１四半期にかけて例年の非需要期に当たる。しかし、今年は下半期からの第５世代移動通信（５Ｇ）向けの需要拡大、アップルのスマートフォン新機種「iPhone11」シリーズの売れ行き好調などにより、ＴＳＭＣとＶＩＳ、ＵＭＣの８インチ工場の生産能力は既に来年第１四半期まで埋まっており、一部では第２四半期まで受注見通しが立っているとされる。

　さらにブラックフライデーセールの好調を受けて、12月に入り、▽ドライバＩＣ▽電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）▽パワー半導体▽マイクロコントローラー（ＭＣＵ）▽ＣＭＯＳイメージセンサー（ＣＩＳ）──などの受注が回復してきたことから、８インチファウンドリーは来年第２四半期まで受注への対応が困難な状況が続くとみられている。

東京五輪テレビ向け需要も

　業界関係者によると、テレビ業界が来年第１四半期に東京五輪向けに４Ｋ以上の超高画質製品を発売する予定で、大型パネル用ドライバＩＣの他、関連製品の電源管理ＩＣ、ＭＣＵ、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）などの需要が拡大している。

　また、ファウンドリーの８インチ工場では５Ｇ基地局向けの電源管理ＩＣやパワー半導体、MOSFETの他、スマホ向けの200万画素や500万画素のＣＩＳの受注が増えた。ＣＩＳの受注増は、スマホの性能向上に伴い飛行時間（ＴｏＦ）カメラやディスプレイ埋め込み型指紋認証技術の搭載が拡大しているためで、比較的チップのサイズが大きいことから、８インチ工場の逼迫（ひっぱく）状況に拍車をかけている。

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