米半導体大手、クアルコムは米国時間３日、第５世代移動通信（５Ｇ）対応のスマートフォン用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）新３製品を発表した。このうち最上位製品のモデムチップは、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が受託生産する。クアルコムは高周波（ＲＦ）関連で台湾業界との連携を強化すると表明しており、ＴＳＭＣが韓国のサムスン電子からＳｏＣ本体の受託生産の受注を奪うと期待されている。５日付工商時報などが報じた。

アモン社長は、来年５Ｇユーザーは２億人に達すると予測した（クアルコムリリースより）

　発表されたのは▽スナップドラゴン865▽同765▽同765Ｇ──で、来年量産出荷する。このうち、旗艦機種向け最上位製品「865」では、性能を最大限に発揮するため外付けモデムチップ「Ｘ55」との２チップソリューションを採用した。「Ｘ55」は、ＴＳＭＣが７ナノメートル製造プロセスで受託生産する。

　また、ＳｏＣとモデムチップのパッケージング・テスティング（封止・検査）は、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）や京元電子（ＫＹＥＣ）などの台湾業者が受注するようだ。

　３製品は、５Ｇのサブ６ギガヘルツ（GHz）帯に加え、ミリ波（mmWave）帯にも対応しており、サブ６GHz帯のみに対応する台湾の聯発科技（メディアテック）の競合製品「天璣（Dimensity）1000」に先行する。中国のスマホ大手の小米集団（シャオミ）やＯＰＰＯ広東移動通信から、来年第１四半期にも搭載製品が発売されるようだ。

メディアテックと価格競争へ

　新ＳｏＣの価格は、最上位製品「865」では120～150米ドルするが、「765」シリーズでは70米ドルにまで抑えたようだ。メディアテックが先ごろ発表した「天璣1000」は70～85米ドルとされ、４Ｇ向けで両社が中国市場で繰り広げた価格競争が再燃しそうだ。

　クアルコムのクリスチャーノ・アモン社長は、競争により中国市場での平均販売価格（ＡＳＰ）下落が期待でき、５Ｇスマホの早期普及に資すると述べた。

モジュール化、ＴＳＭＣ参画

　クアルコムは同日、５Ｇモバイルプラットフォームのモジュール化計画を発表した。モノのインターネット（ＩｏＴ）、ウエアラブル（装着型）端末、車載向けなどで、ＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）の５Ｇ対応製品参入障壁を大幅に引き下げることが狙いだ。

　アモン社長は、ＲＦデバイスではＴＳＭＣとの協力を進める計画で、将来はモバイル製品向けだけでなく、演算系チップ分野での協力も考えられると指摘した。証券会社は、同分野でＴＳＭＣの推薦の下、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ファウンドリー最大手の穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）が恩恵を受けると指摘した。

　ＴＳＭＣは、来年第２四半期まで受注見通しが立っているようだ。今後は、試験生産中の５ナノ製造プロセスでクアルコムからの受注を狙う。

　サムスンの７ナノ製造プロセスでは一時、クアルコム向け生産での歩留まり率低下問題が伝えられていた。アモン社長は、ＴＳＭＣとサムスン両社との関係は引き続き強化すると強調した。

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