力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）グループは４日、プロセッサーとＤＲＡＭを統合したチップの設計から受託生産までのサービスを提供する技術プラットフォーム「コンピューティング・イン・メモリー」を発表した。フランスのUPMEMなど複数の企業に採用されており、来年第１四半期から量産、出荷を開始する予定だ。５日付経済日報が報じた。
黄執行長は、プロセッサーとＤＲＡＭの統合の難易度と経営上のリスクは高く、自らプロジェクトの担当を引き受けたと述べた（４日＝中央社）
同プラットフォームでは傘下の愛普科技（ＡＰメモリー・テクノロジー）がチップの設計、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）が受託生産を担当する。
パワーチップの黄崇仁（フランク・ホアン）執行長は、プロセッサーコアとＤＲＡＭを直接統合するため、従来の方式に比べてデータ転送速度と省電力性能が向上し、第５世代移動通信（５Ｇ）時代に必須のエッジコンピューティングを実現する最善のソリューションになると説明した。人工知能（ＡＩ）やモノのインターネット（ＩｏＴ）関連の需要を見込んでいる。
