ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は５日、来年第１四半期に新竹科学工業園区（竹科）宝山用地（新竹県宝山郷）で３ナノメートル製造プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターに着工すると明らかにした。2021年の稼働、22年の生産開始を目指す。来年の設備投資額は、過去最高となった前年の140億～150億米ドル水準を維持する。同社営運・晶円廠営運資深副総経理の王建光氏は、同センターは今後20～30年間、３ナノ以降の先進製造プロセスなどの技術、材料開発拠点になると期待感を語った。６日付工商時報などが報じた。

　同センターの敷地面積は32.7ヘクタール。研究開発人員8,000人の勤務を想定する。

５ナノ、来年上半期量産

　ＴＳＭＣは来年上半期、南部科学工業園区（南科）Fab18で試験生産中の５ナノ製造プロセスが量産入りする予定だ。王氏は、Fab18は１～２期の設備搬入中で、予定に間に合うとの見通しを示した。▽アップルの次世代プロセッサー▽クアルコムの次世代スマートフォン向けチップ▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の中央演算処理装置（ＣＰＵ）▽中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）のスマホと携帯電話基地局向けチップ──などの生産を手掛ける見通しだ。

　同社はFab18の３期で計画する５ナノ強化版について、来年半ばの設備搬入、来年第４四半期の量産を計画している。また、Fab18の４～６期計画では、３ナノ導入が視野にあるようだ。

　王氏はまた、引き続き中部科学工業園区（中科）Fab15での７ナノ生産能力を拡大すると表明した。▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽人工知能（ＡＩ）▽高性能計算（ＨＰＣ）──向けなどの需要が来年に向けてさらに高まり、▽アップル▽クアルコム▽ファーウェイ▽ＡＭＤ▽聯発科技（メディアテック）──の五大顧客向けで供給逼迫（ひっぱく）となっていることが設備投資額が膨らむ要因だ。

同日開催したサプライチェーン・マネジメント・フォーラムには、700社が参加し、台湾特品化学（台特化、ＴＳＣ）など14社が表彰を受けた（５日＝中央社）

クアルコム新ＳｏＣを受注

　クアルコムは、第５世代移動通信（５Ｇ）対応のスマホ用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）新旗艦製品「スナップドラゴン865」は、ＴＳＭＣが７ナノで受託生産すると明らかにした。従来、ＴＳＭＣは外付けモデムチップの「Ｘ55」の受託にとどまるとみられていた。同時発表の新製品「スナップドラゴン765」は、サムスン電子が７ナノで引き続き受託する。ＴＳＭＣは、クアルコムのスマホ向けＳｏＣ生産に復帰することになる。

　クアルコムは、供給の量と多様性の確保のためと説明した。今回は極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術導入の７ナノ強化版（７ナノプラス）や５ナノは採用しなかったが、将来、新プロセスを採用する可能性は排除しないと説明した。

　サムスンの７ナノでは一時、クアルコム向け生産での歩留まり率低下が伝えられていた。クアルコムは安定供給のため、リスク分散を図った可能性がある。

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