プリント基板（ＰＣＢ）・ＩＣ基板大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）は11日、中国江蘇省の蘇州工場や桃園市の楊梅工場でＡＢＦ基板の生産能力拡大を進めていることを明らかにした。第５世代移動通信（５Ｇ）インフラ整備が進む中、ＡＢＦ基板の需要が増えているためだ。12日付経済日報が報じた。
ユニマイクロンは、ＰＣＢや高密度相互接続（ＨＤＩ）基板を生産する黄石工場（湖北省）で、第２工場を計画している。
同業の景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）は、来年６月までにＡＢＦ基板の生産能力を５割拡大する計画だ。
