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作成日：2008年7月10日_記事番号：T00008741
創意電子、年内に45ナノ採用ＩＣの設計を完成
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のＩＣ設計メーカー、創意電子（グローバル・ユニチップ）は下半期、ＴＳＭＣと共同で40～45ナノメートル製造プロセス採用のＩＣ設計10件を相次いでテープアウトする予定だ。10日付工商時報が伝えた。
同社はまた、ＴＳＭＣの32ナノプロセス導入スケジュールに合わせ、32ナノチップの試産を年末までに終える計画で、来年からは同レベルのＩＣを受託設計する能力を獲得することになる。
ＴＳＭＣの提唱する半導体の設計から封止・検査に至るまで一貫したサービス、「オープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）」の中核を担うとされる創意は近年、90ナノおよび65ナノプロセスの設計受注を大幅に増やしており、同社が設計した65ナノプロセス採用ＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）は、第２四半期からＴＳＭＣの12インチウエハー工場で量産されている。
同社は６月の売上高が、単月で過去最高の７億8,200万台湾元（約27億5,000万円）に達した。第２四半期の売上高は前期比4.6％増の22億8,500万元で、第３四半期は前期比10～15％増、第４四半期は30億元に達する可能性もあると予想されている。
