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作成日：2008年7月10日_記事番号：T00008744
ファウンドリー、Ｑ３受注に陰り
域内のファウンドリー各社は、米サブプライムローン（信用度の低い借り手向け住宅ローン）問題や石油価格高騰の影響を受け末端市場で消費が冷え込み、例年ハイシーズンとなる第３四半期の受注が、第２四半期と同等もしくは小幅成長にとどまる見通しだ。10日付工商時報を伝えた。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）は第２四半期半ばから受注が急増し、第３四半期の８インチラインの稼働率は90％以上と予測されていた。しかし、６月末から需要に陰りが見え始め、ＬＣＤドライバＩＣや有線ネットワーク、携帯電話用ベースバンド、デジタルテレビ向けチップなど各メーカーからの受注は、当初の予測より約５～10％減少する見通しだ。６インチおよび８インチの出荷量は第２四半期と同等で、ライン稼働率は80～85％と予想される。
無線ネットワークチップや第３世代（３Ｇ）携帯電話向けチップ、グラフィックチップの受注は依然好調で、ＴＳＭＣとＵＭＣの12インチラインはフル稼働状態が続く。
テスティングメーカーもまた、７月の受注量は６月と同等で、第３四半期も第２四半期と同等もしくは小幅増にとどまる見通しだ。
