ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は25日、同社２製品目、ミドル～ハイエンドの第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「天璣（Dimensity）800」を来年第１四半期に量産し、第２四半期に顧客が「天璣800」搭載のスマートフォンを発売すると表明した。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノメートル製造プロセスで生産する。26日付工商時報などが報じた。
「天璣」シリーズは当初５Ｇのサブ６ギガヘルツ（GHz）帯に対応するが、李総経理（左２）は５Ｇのミリ波（mmWave）帯対応チップも準備しており、来年下半期に量産、来年末にも搭載製品が発売されると語った（25日＝中央社）
李宗霖メディアテック無線通信事業部総経理は、「天璣800」が５Ｇスマホの急速な普及を支えると指摘した。製品の詳細は来年１月に発表する。価格は50米ドル余りと、同社初の５ＧＳｏＣ「天璣1000」の70～80米ドルよりコストメリットがあるようだ。
サプライヤーによると、メディアテックの「天璣800」と「天璣1000」は▽サムスン電子▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）▽ＯＰＰＯ広東移動通信▽維沃移動通信（ｖｉｖｏ）▽小米集団（シャオミ）──から受注しており、12月に量産を開始した。来年上半期の受注見通しが立っている。
