サプライチェーンの情報によると、７日にミドルエンドのスマートフォン向けの第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「天璣（Dimensity）800」を発表したＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、５Ｇチップの月間需要が100万セットに達しており、今年通年の目標を5,000万セットに置いている。９日付蘋果日報などが報じた。
天璣800は５Ｇ通信速度を２倍に引き上げる２キャリアアグリゲーション（2CC CA）に対応し、高速通信のカバー範囲を30％拡大できる。サブ６ギガヘルツ（GHz）帯の周波数帯に特化した設計で、今年、アジア、北米、欧州でのカバーエリア拡大によって商機が見込める。
メディアテックはこの他、８Ｋスマートテレビ用の特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）をソニーと共同開発した。５Ｇと人工知能（ＡＩ）などの技術を統合したもので、重要なマイルストーンとなった。游人傑同社シニア副総経理兼スマートデバイス事業群総経理は「メディアテックのＡＩプラットフォームが居間、台所、寝室のスマートデバイスを制御し、スマートテレビはスマートホームの核心的端末となる」と説明した。
