ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の黄仁昭財務長は16日、今年の設備投資額は150億～160億米ドルと前年比0.6～7.4％増加し、過去最高になるとの見通しを示した。17日付工商時報などが報じた。
黄財務長は、設備投資額の８割を７ナノメートル、５ナノ、３ナノなどの先進製造プロセス、１割を先進パッケージング（封止）とフォトマスク関連、１割を特殊プロセスに充てると説明した。
ＴＳＭＣが同日発表した昨年第４四半期の純利益は、前期比14.8％増、前年同期比16.1％増の1,160億3,500万台湾元（約4,270億円）で、四半期ベースの過去最高を更新した。昨年通年は前年比1.7％減の3,452億6,400万元で、過去２番目の水準だった。
黄財務長は、昨年第４四半期は▽ハイエンドスマートフォン▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽高性能計算（ＨＰＣ）──関連の需要が旺盛で、７ナノプロセスはフル稼働状態だったと説明。今年第１四半期は、５Ｇ対応スマホの出荷で恩恵を受けると予想した。
魏哲家総裁（左）は、今年の半導体市場は力強い成長が見込めると指摘した上で、世界のメモリーを除く半導体産業全体の前年比の成長幅は８％、ファウンドリーは17％との予測を示した。右は劉徳音（マーク・リュウ）董事長（16日＝中央社）
