第５世代移動通信（５Ｇ）インフラ整備の加速で、ＩＣ基板大手３社、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、南亜電路板（NYPCB）は、2020年設備投資計画が計311億8,000万台湾元（約1,150億円）で過去最高、前年比８割増えると見込まれている。特にＡＢＦ基板は需要が強く、２～３年は供給不足が続く見通しだ。20日付経済日報が報じた。

　ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）傘下のユニマイクロンは20年設備投資計画が171億8,000万元で前年比85.3％増。中国でＡＢＦ基板の生産能力を増強している他、桃園市の楊梅工場でＡＢＦ基板専用の生産ラインを21年に稼働する計画だ。

　和碩聯合科技（ペガトロン）傘下のキンサスの20年設備投資計画は60億元で前年比33.3％増。サブストレートプリント基板（ＳＬＰ）生産能力を５割増やす計画で、主にボトルネック除去やＡＢＦ基板への生産転換を行う。

　台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下のNYPCBは20年設備投資計画が70億～80億元で前年比100～128％増。NYPCBは、市場の需要動向によっては設備投資額を上方修正すると明かした。

　市場調査会社、プリズマーク・パートナーズの統計によると、18年のＩＣ基板世界市場シェアは、▽ユニマイクロン、14.8％▽イビデン、11.2％▽サムスン電機、約10％▽キンサス、9.3％▽NYPCB、8.8％▽新光電気工業、8.4％──の順で、上位10社だけでシェア80％以上を占めた。台湾メーカーは今年の大幅な設備投資により、世界市場シェアが拡大しそうだ。

５Ｇ市場規模225億ドルへ

　設備メーカーは、５Ｇはスマートフォンだけでなく、産業用インターネット、遠隔医療、スマートシティーなど応用先が数十種類に上り、欧米、中国などがさまざまな５Ｇネットワーク計画を推進していると指摘した。18～19年の５Ｇインフラ市場規模は数十億米ドルだったが、25年には225億米ドルまで拡大する見込みだ。

　５Ｇインフラ整備による需要は予想以上に大きく、特に演算チップは高周波数帯で高速、低遅延を求められるので、ＡＢＦ基板が多く必要になっている。

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