外電によると、相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）世界２位のサムスン電子は今年、ＣＩＳの月産能力を現在の５万5,000枚から６万5,000枚へと約18％拡大するようだ。ＣＩＳはスマートフォンや自動車への搭載増加を受け、ロー～ハイエンドまでの全てで供給が逼迫（ひっぱく）しており、世界最大手のソニーや米大手のオムニビジョン・テクノロジーズなども相次いで生産を拡大している。台湾のファウンドリーやパッケージング・テスティング（封止・検査）メーカーなどが恩恵を受けそうだ。21日付経済日報が報じた。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、ソニーから初めてハイエンドのＣＩＳを受注したもようだ。苗栗県竹南鎮に計画する封止・検査工場が未着工のため、受注の一部は子会社の精材科技（シンテック）で対応するとみられる。
ＣＩＳの封止・検査を手掛ける同欣電子工業は先月、同業の勝麗国際（キングパック・テクノロジー）を買収すると発表した。同欣は中国の顧客が中心で、買収完了後、日本、米国の顧客が増える。
