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作成日：2008年7月15日_記事番号：T00008837
日月光、力晶の社債4.5億元引き受け
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）は14日、ＤＲＡＭ最大手の力晶半導体（ＰＳＣ）の発行する社債を引き受けると発表した。引き受け総額は４億5,000万台湾元（約16億円）で、力晶の発行予定総額30億元の15％に当たる。ＤＲＡＭ市場が赤字で苦しむ中、日月光の支援は力晶にとって「恵みの雨」だと15日付経済日報は指摘している。
日月光は社債引き受けの理由について、両社の協力関係をより深めることが目的だとしている。日月光と力晶は2006年７月、日月光60％、力晶40％の出資による合弁ＤＲＡＭパッケージング・テスティングメーカー、日月鴻科技（パワー・ＡＳＥ・テクノロジー）を設立した。日月鴻は、力晶や、力晶とエルピーダメモリの合弁ＤＲＡＭメーカー、瑞晶電子（レックスチップエレクトロニクス）を主な顧客としており、昨年の純利益は12億9,900万元で、早くも黒字転換を果たしている。
日月光による力晶の社債引き受けは、力成科技（パワーテック・テクノロジー、予定総額５億元）に続き、パッケージング・テスティングでは２社目となる。
