ロイターの報道によると、クアルコムの最新のスマートフォン向け第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ「スナップドラゴンＸ60」の少なくとも一部は、サムスン電子の５ナノメートル製造プロセスを採用するようだ。競合する台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は19日、ノーコメントとした。20日付経済日報などが報じた。
ＴＳＭＣのサプライチェーン関係者は、ＴＳＭＣの５ナノプロセスは▽クアルコム▽アップル▽海思半導体（ハイシリコン）▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽比特大陸科技控股（ビットメイン・テクノロジーズ・ホールディング）──からの受注で満杯のため、クアルコムは５Ｇ対応チップの少量をサムスンに発注したとの見方を示した。
これに先駆け、サムスンはクアルコムの５Ｇ対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「スナップドラゴン765」の受託生産を受注したとの観測も浮上していた。
