米国が中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する半導体関連の規制を強化すると伝えられる中、ファーウェイはリスク分散のため、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に対する半導体チップの発注の一部を中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）に切り替えたとの観測が浮上している。26日付電子時報が報じた。
ファーウェイは今後、ＴＳＭＣに発注できなくなる可能性があることから、ＳＭＩＣの生産能力を確保しておきたい狙いがあるとみられる。ただ、ＳＭＩＣの最先端プロセスは14ナノメートルで、ファーウェイのスマートフォン用チップや第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップの生産は困難なため、ファーウェイはクアルコムや聯発科技（メディアテック）からのチップ購入に依存するようになるとの指摘も出ている。
米国の対ファーウェイ規制を巡っては、半導体メーカーが米国製設備を使い、ファーウェイ向けに半導体チップを生産することを制限すると報じられていた。
