中国の国有半導体大手、紫光集団の紫光展鋭（ユニソック）が26日発表した第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「虎賁Ｔ7520」は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を用いた６ナノメートル製造プロセスを採用する。同製品は海信集団（ハイセンスグループ）のスマートフォン「Ｆ50 ５Ｇ」に採用されており、上半期に量産予定だ。27日付電子時報が報じた。
虎賁Ｔ7520は、前世代の製品に比べ、人工知能（ＡＩ）の演算能力などが大幅に向上した（ユニソックリリースより）
５Ｇチップ市場は今後、▽クアルコム▽聯発科技（メディアテック）▽サムスン電子▽紫光展鋭──などの間で受注競争が激化すると予想されている。
