ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３日、米半導体大手のブロードコムとの提携で、「チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）」強化版による先進パッケージング（封止）を提供すると発表した。2016年当時の同技術に比べ、速度が2.7倍に向上したとうたう。ＴＳＭＣは、第２四半期量産予定の５ナノメートル製造プロセスと合わせ、半導体の製造からパッケージング・テスティング（検査）までのワンストップサービス強化を目指す。４日付工商時報などが報じた。

　CoWoS強化版では、業界で初めて２倍レクチルサイズのインターポーザー、面積約1,700平方ミリメートルに対応した。先進高性能計算（ＨＰＣ）システムにおけるシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）搭載数増加で、計算能力向上を実現する。５ナノ製品にも対応可能だ。

　同技術では、複数のロジックＳｏＣダイと、最大６個、96ギガバイト（GB）相当のハイ・バンドワイド・メモリー（ＨＢＭ）をパッケージングでき、毎秒2.7テラバイトの処理速度に対応する。ディープラーニング（深層学習）などメモリー志向型処理、第５世代移動通信（５Ｇ）ネットワーク、省電力のデータセンターでの処理に適している。

　両社は提携において、ブロードコムが複雑なトップダイ、インターポーザー、ＨＢＭの構成定義を担当し、ＴＳＭＣが２倍サイズのインターポーザーに対応する堅牢（けんろう）で留まり率が良く、高パフォーマンスの製造工程を開発した。

　ＴＳＭＣがCoWoSを発表したのは12年。桃園市龍潭に生産拠点があるが、高コストのためプログラマブル・ロジック・デバイス（ＰＬＤ）のザイリンクスなど少数顧客の採用にとどまっていた。

　先進パッケージングの重要性が高まる中、同社はCoWoSや集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）でのパッケージングを提供しており、21年にはシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（ＳｏＩＣ）やウエハー・オン・ウエハー（ＷｏＷ）といった３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージングが量産に入る予定だ。

５ナノ、主要顧客が軒並み採用

　ブロードコムによるCoWoS強化版の採用が確実視される中、ＴＳＭＣは５ナノ製造プロセス製品でも、５Ｇ、人工知能（ＡＩ）向けなどでブロードコムから受注が増える可能性が高まった。

　ＴＳＭＣの５ナノ製造プロセスは、第２四半期の量産入りを予定し、第３四半期には生産能力の大幅増強が見込まれている。主要顧客の▽アップル▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）▽クアルコム▽ブロードコム▽聯発科技（メディアテック）▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）──などが、軒並み採用する見通しだ。

　ＴＳＭＣは今年、設備投資に過去最高の150億～160億米ドルを投じる見通しで、７ナノ生産能力の増強と５ナノ生産能力の設置を行う計画だ。▽半導体検査用部品の中華精測科技（ＣＨＰＴ）▽極端紫外線（ＥＵＶ）ポッドの家登精密工業（Gudengプレシジョン・インダストリアル）▽エレクトロニクス検査・認証サービスの宜特科技（ｉＳＴ）▽ハイテク製造設備ソリューションの信紘科技（トラスバル・テクノロジー）▽自動化設備の迅得機械（シムテック・オートメーション・アジア、ＳＡＡ）──などの恩恵が見込まれる。

　ＴＳＭＣは、新型コロナウイルス感染拡大にもかかわらず、上半期の７ナノ稼働率が高水準を維持する見通しだ。

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