外電の報道によると、インテルは自社開発のＸｅアーキテクチャーベースのディスクリート・グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）の一部製品について、来年は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の６ナノメートル製造プロセス、2022年はＴＳＭＣの３ナノプロセスを採用するようだ。両社はノーコメントだ。10日付工商時報が報じた。
インテルはＸｅアーキテクチャーベースのディスクリートＧＰＵ「ＤＧ１」（開発コード名）と「Ponte Vecchio」（同）についてはそれぞれ自社の10ナノプロセス、７ナノプロセスで生産するが、生産能力が足りないことから一部製品はＴＳＭＣに生産を委託するとみられる。
インテルのボブ・スワン最高経営責任者（ＣＥＯ）は以前、ファウンドリーとの提携を増やすと表明していた。
