フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）デバイス大手の米ザイリンクスがこのほど発表した、集積型演算処理装置「適応型演算アクセラレーション・プラットフォーム（ＡＣＡＰ）」の新製品「Versalプレミアム」は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用して生産されることが明らかとなった。またパッケージング・テスティング（封止・検査）は日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）と京元電子（ＫＹＥＣ）が手掛けるとされる。13日付工商時報が報じた。
ザイリンクスによると、Versalプレミアムは熱およびスペースに制約のある環境で動作する高帯域幅ネットワークの実現や拡張性と適応性のあるアプリケーション・アクセラレーションを望むクラウドプロバイダーのニーズに応えるために開発されたシリーズ。イーサネット、Interlakenプロトコル、暗号化エンジンを統合し、高速で安全性の高いネットワークを可能にする上、現世代のＦＰＧＡと比べて最大３倍のスループットを達成できる。
