市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）が18日発表したファウンドリー業界予測によると、最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の第１四半期売上高は102億米ドルで、前年同期比43.7％増加する見通しだ。世界市場シェアは54.1％とみている。20日付工商時報が報じた。
ＴＲＩは、ＴＳＭＣの７ナノメートル製造プロセスの受注は安定しており、生産ラインのフル稼働が続いている他、12ナノ・16ナノの稼働率も９割を維持していると分析した。
２位のサムスン電子は29億9,600万米ドルで前年同期比15.9％増、３位のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は14億5,200万米ドルで15.6％増と予測した。
４位の聯華電子（ＵＭＣ）は13億9,700万米ドルで、前年同期比32.2％増と予測した。22ナノ・28ナノでの受注増に加え、日本工場の完全子会社化で顧客や製品が増加している。稼働率は、今後も上昇が続くとみられる。
７位でＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）は２億5,800万米ドルで、前年同期比14.9％増加と予測した。相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）やパネル用ドライバＩＣなどの需要が増えており、顧客の在庫補充による恩恵を受ける見通しだ。
世界のファウンドリー業界全体の第１四半期売上高は、前年同期比約30％増と予測した。ＴＲＩは、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による消費減少の影響が、第２四半期売上高に表れるとみている。
