ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は６日、216億台湾元（約780億円）規模の無担保普通社債を発行する計画を発表した。製造プロセスの微細化に伴う工場の新設と拡張、環境汚染防止設備の増設に充てる。７日付経済日報が伝えた。
今回発行する社債の内訳は、▽５年物（甲類、固定金利年0.52％）、59億元▽７年物（乙類、0.58％）、104億元▽10年物（丙類、0.6％）、53億元──。
ＴＳＭＣは２月、600億元を上限とし、社債を順次発行することを董事会で決議している。それに基づく社債発行は３月に240億元規模で無担保普通社債を発行して以来で、起債規模は合計で474億元となる。同社の社債発行規模としては、過去６年間で最大。
ＴＳＭＣは現在、５ナノメートル以下の最先端の製造プロセス開発に取り組んでいる。今回の社債発行について同社は、長期的に資金を柔軟に運用するための戦略に基づくものと説明した。
黄漢森氏、「首席科学家」に
ＴＳＭＣはまた、2018年10月から研究開発（Ｒ＆Ｄ）副総経理を務めてきた黄漢森（フィリップ・ウォン）・スタンフォード大教授が同校に帰任したため、１日より「特聘顧問」に任命し、同社初の「首席科学家」の職位を与える人事も明らかにした。
