サプライチェーンの観測によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）パッケージング・テスティング（封止・検査）技術による生産ラインの稼働率がここ１〜２週間で大幅に上昇し、ほぼフル稼働に達しているもようだ。９日付電子時報が報じた。
新型コロナウイルスの感染拡大を受け人々の行動や生活に変化が生じたことで、半導体業界では第２四半期に入り、▽クラウドサービス▽データセンター▽テレワーク（リモートワーク、在宅勤務）／遠隔授業▽サーバー──に必要となる高性能計算（ＨＰＣ）用チップの需要が高まっている。
ＴＳＭＣは、▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽ザイリンクス▽ブロードコム▽エヌビディア──などに対し、先進封止・検査工程を含むＨＰＣチップ生産のワンストップサービスを提供しており、これがCoWoSラインの稼働率急上昇につながっているようだ。
