地上波デジタル放送の受信が可能な第３世代（３Ｇ）携帯電話の普及に伴い、日月光半導体（ＡＳＥ）と子会社の環隆電気（ＵＳＩ）は垂直統合型の大手半導体メーカー（ＩＤＭ）からのチップ受注を目指している。モトローラ、サムスン電子、ＬＧ電子などのサプライチェーンに食い込むことが狙いだ。18日付工商時報が伝えた。
大手半導体メーカーのＮＸＰセミコンダクターズ、インフィニオン・テクノロジーズ、テキサス・インスツルメンツ、フリースケール・セミコンダクターなどは、欧州方式（ＤＶＢ－Ｈ）、韓国方式（Ｔ－ＤＭＢ）方式による地上波デジタル放送を受信可能なチップを相次いで発売している。いずれも65ナノメートルプロセスを採用し、モジュール形式で出荷している。
半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）技術を持つ日月光半導体は、フリースケールなどからの受注を目指しており、下期からテレビ携帯用モジュールの生産を大幅に強化する構えだ。
