ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今年、システム・オン・ウエハー（ＳｏＷ）技術による高性能計算（ＨＰＣ）用チップの先進パッケージング（封止）を提供する。13日付工商時報が報じた。
ＳｏＷパッケージング技術は、６層の再配線層（ＲＤＬ）を形成するプロセスを利用することで、プリント基板（ＰＣＢ）などの基板を使用せずにＨＰＣチップを放熱モジュールに実装できるのが特長だ。
ＴＳＭＣはＨＰＣチップの強い需要を受け、７ナノ、５ナノメートル製造プロセスによる生産を拡大している他、集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）やチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）での先進パッケージングを強化している。
