米国が中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）への半導体チップ供給に対する締め付けを厳しくする中、ファーウェイ傘下のＩＣ設計大手、海思半導体（ハイシリコン）が14ナノメートルプロセス次世代製品「麒麟（Kirin）710Ａ」を中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）に生産委託したようだ。同系列の従来型製品「麒麟710」はこれまで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が手掛けてきたが、ＳＭＩＣの14ナノプロセスでの全面的な量産体制が整ったことで失注したとみられる。14日付電子時報が報じた。
米国はファーウェイに対する禁輸措置について、基準となる「米国由来の技術などの市場価値が製品全体に占める割合」を現在の25％以上から10％以上に引き下げると見込まれている。同社はＴＳＭＣからの調達が制限される恐れがあることから、ＳＭＩＣとの関係強化を進めていた。
一方で半導体設備業者は、ファーウェイが半導体の大部分をＴＳＭＣに発注していることは変わらないと指摘。ＴＳＭＣの南京12インチウエハー工場の最大顧客はファーウェイである他、７ナノ、５ナノ、３ナノの先進プロセスも前倒しで発注していると説明した。
