中国の電気自動車（ＥＶ）最大手、比亜迪（ＢＹＤ）は、傘下で電子部品など生産の深圳比亜迪微電子（ＢＹＤマイクロエレクトロニクス）の社名を「比亜迪半導体」に変更し、半導体の設計、６インチウエハーでの生産、パッケージング・テスティング（封止・検査）と垂直統合を展開すると発表した。20日付経済日報が報じた。
ＢＹＤの計画によると、比亜迪半導体は▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽聯華電子（ＵＭＣ）▽サムスン電子▽中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）──など先進製造プロセスを抱えるファウンドリー大手とは競合せず、成熟プロセスによる車載用の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）などパワー半導体の生産に注力する。このため、台湾の中堅ファウンドリーの▽台湾茂矽電子（モセル・バイテリック）▽漢磊先進投資控股（エピシル・ホールディング）▽嘉晶電子（エピシル・プレシジョン、ＥＰＩ）──などが影響を受ける見通しだ。
ＢＹＤの電子機器受託生産事業で競合だった鴻海精密工業も近年、半導体事業を強化している。
