ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は21日発表した2019年の年次報告書の中で、刊行日（20年３月12日）の時点で同社は新型コロナウイルス感染拡大による深刻な影響は受けていないが、今後拡大が続き状況が悪化すれば、半導体サプライチェーンが寸断される恐れがあるとの見方を示した。22日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは感染拡大による深刻な影響の可能性として、▽同社サプライヤーを含むアジア、欧米など世界のサプライチェーンが寸断される▽世界中の顧客の需要縮小により下振れする▽工場・オフィスの閉鎖や一部事業の停止により同社の製品の生産が遅れる──などを指摘した。
２ナノの開発加速
一方、今年は５ナノメートル製造プロセスの量産を開始し、３ナノの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を続ける他、２ナノのＲ＆Ｄを加速すると表明した。
また、集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）などによる先進パッケージング（封止）事業の力強い成長が続くと見込んでおり、今年はシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（ＳｏＩＣ）といった３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージングのＲ＆Ｄに注力する方針で、第５世代移動通信（５Ｇ）、高性能計算（ＨＰＣ）関連の需要が期待できるとした。
