半導体メモリーのパッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）の蔡篤恭董事長は21日、新竹科学園区（竹科）での第３工場建設計画について、天候不良と新型コロナウイルス感染拡大の影響で工期が１～２四半期遅れ、完成は第４四半期になるとの見通しを明らかにした。22日付経済日報が報じた。
蔡董事長は、来年第１四半期にサンプル出荷予定と説明した。既に入っている受注への対応のため、急きょ第２工場の生産ラインを増設する。
竹科第３工場では、▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽人工知能（ＡＩ）▽バイオテクノロジー▽自動運転車▽スマートシティー▽モノのインターネット（ＩｏＴ）──などの分野向けのファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）を手掛ける。総投資額は500億台湾元（約1,790億円）。
洪嘉金俞総経理は、新型コロナウイルス感染拡大によるテレワーク（リモートワーク、在宅勤務）需要拡大などで、第２四半期の汎用（はんよう）ＤＲＡＭパッケージングはフル稼働状態で、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー関連ではソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）向けを非常に好感していると説明した。
