工業技術研究院（工研院）機械所は20日、世界初となる多結晶シリコンのスライス用ＷＥＤＭ（ワイヤ放電加工機）を完成させたと発表した。高効率かつ低コストで競争力向上に役立つとしており、現在中美矽晶電子（シノアメリカン・シリコン・プロダクツ）と提携して開発を継続する計画を進めている。将来的にはチップダイシング装置の開発も計画しており、域内太陽光発電産業の毎年の生産額を68億台湾元（約240億円）高める効果があるとされる。21日付工商時報が報じた。
工研院機械所の蘇興川智恵機械（スマートマシン）組長によると、今後は導電材だけではなく、半導電材および非導電材にも応用できるとして、現在各国で特許を申請中だ。
現在域内の太陽電池材料業者は、多結晶シリコンインゴットをスライスする際、すべてバンドソーを採用しており、この装置の１台当たりの輸入価格は2,000万元を超える。今回機械所が開発したＷＥＤＭ装置を導入すれば、生産コストは100万元を超えることはないとされる。さらに同装置でスライスしたウエハの厚さはわずか150マイクロメートルで、現在業界で広く使われるワイヤソーの200マイクロよりも高効率だ。
蘇組長は、さらに多線型のＷＥＤＭの開発を進め、一度にスライスできる枚数をワイヤソーよりも225枚多い900枚を目標とするとしている。
