ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の蔡力行執行長は28日、６月末までに同社の第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップを採用した複数の中国スマートフォン大手の製品が、下半期には中国以外の海外スマホブランドの製品が発表される予定で、今年は四半期ごとに５Ｇ対応チップ出荷量が拡大するとの見通しを明らかにした。29日付経済日報が報じた。
蔡執行長は、同社の５Ｇ対応ハイエンドチップ「天璣（Dimensity）1000」を搭載した初のスマホが第１四半期に量産を開始し、６月末までに複数の同チップ搭載スマホが相次いで発表されると明らかにした。また、ミドルエンドチップ「天璣800」を搭載したスマホは第２四半期に出荷を開始し、より規模の大きい市場向けの５Ｇチップを搭載したスマホも予定通り第３四半期に発表されるという。
同社が同日発表した第１四半期純利益は58億400万台湾元（約210億円）で、前期比9.1％減、前年同期比69.9％増だった。
