半導体パッケージ用リードフレーム大手、長華科技（ＣＷＴＣ）の黄嘉能董事長は４日、年内に日本のリードフレーム設備を台湾に移管して生産する他、台湾工場でエッチング加工のラインを設置すると述べた。海外工場も強化し、３年後の売上高を２倍にする目標だ。５日付自由時報などが報じた。
同社は先月、大口マテリアル（鹿児島県伊佐市）の株式を住友金属鉱山に売却して合弁を解消した。大口マテリアルはリードフレームの生産を終了する。同社の生産設備、技術、特許などを長華科技が引き継ぎ、台湾でハイエンド製品を生産する。
黄董事長は、カーエレクトロニクス（車載用電子機器）や第５世代移動通信（５Ｇ）インフラなどで、安定性の高いリードフレームが必要とされていると指摘した。
黄董事長は、中国の安徽省で新工場を設立し、江蘇省の蘇州工場と統合して新会社を設立すると語った。中国上場も視野にある。
同社は、マレーシア、シンガポールにも子会社がある。各地の５月の稼働率は90％以上、第２四半期の受注はほぼ満杯だ。
