ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は７日、第５世代移動通信（５Ｇ）対応ハイエンドチップ、「天璣（Dimensity）1000」シリーズの上位版「天璣1000プラス」を発表した。独自の省電力技術「5G UltraSave」を搭載し、同クラスの競合製品に比べて平均消費電力を48％低減できるとうたう。スマートフォン旗艦機種をターゲットとして既に出荷を開始しており、同チップを搭載した製品が近く登場する見通しだ。８日付工商時報が報じた。
メディアテックは、天璣1000プラスは現時点で業界唯一の５ＧデュアルＳＩＭ・デュアルスタンバイ（ＤＳＤＳ）対応で、これに強力な省電力技術を加え、世界で最も消費電力の低い５Ｇチップを実現したと説明した。
サプライチェーンによると、天璣1000プラスは第１四半期半ば以降に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用して量産を開始しており、メディアテックにとって第２四半期の主力５Ｇチップとなるとみられている。
