ＩＣ設計の敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）と神盾（イージス・テクノロジー）は８日、タッチコントローラーとディスプレイドライバ、指紋認証機能を統合した次世代チップ「FTDDI」の開発で提携すると発表した。フォーカルテックは、早ければ今年末にも新製品のサンプルを公表、来年には世界で初めて出荷を開始できるとの見通しを示した。９日付経済日報が報じた。
スマートフォン市場では現在、ＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣの採用が進んでおり、同ＩＣを搭載したスマホの昨年の出荷台数は５億7,000万台で、今年は６億5,000万台に増加し、市場浸透率は50～55％に上昇すると予想されている。
ＴＤＤＩ市場においてフォーカルテックは、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）に次いで世界シェア２位だ。フォーカルテックはFTDDIチップの共同開発に向け、指紋認証ＩＣで世界２位のイージスと１年余りをかけて交渉を進めていた。
