ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、統合ファンアウト型パッケージ・オン・パッケージ「InFO－PoP（ＰｏＰ）」技術による集積型受動デバイス（ＩＰＤ）実装で、第５世代移動通信（５Ｇ）対応モバイル端末メーカー向けの量産を開始した。13日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣのウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）は、技術面で受動部品世界大手のＴＤＫ、村田製作所、および半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）を上回っており、５Ｇ対応モバイル端末に求められるチップの小型、軽量、薄型、高性能化を実現できる。
